Semiconductor Business Taping 半導体事業：テーピング

最先端の半導体実装に向けて高品質・短納期・低価格で
お客様のご要望にお応えいたします

高精度画像処理装置を搭載した自社開発マシンと24時間体制の組み合わせにより、お客様のご要望であるQ（高品質）・C（ローコスト）・D（短納期）へのスピード対応を可能にしています。
WLCSP・CSP・BGAから電子部品まで、幅広い製品に対応いたします。

WLCSP

対応可能品	□0.25～□5
ウェハーサイズ	6・8インチ
トレイ	チップトレイ（2・3・4インチ）、JEDECトレイ
加工内容	基本仕様：ウェハー→テープ 弊社独自仕様：テープ→トレイ、トレイ→テープ、テープ→テープ、ウェハー→トレイ
検査内容	能動面：チッピング・カケ、異物付着、パターン異常、ボール位置、ボール径計測、ボール潰れ等 捺印面：チッピング・カケ、異物付着、キズ、捺印位置、捺印カケ等
画像精度	能動面：1画素4μm～ 捺印面：1画素4μm～
クリーンルーム	クラス10,000

工程フロー概要

• ウェハ支給
• ダイジング
  　Wfテスト
• 表・裏画像検査
• 出荷検査
• 納品

テーピングフロー概要

• 受入検査
• ピックアップ＆受渡し
• 能動面検査
• テープ挿入
• 捺印面検査
• シール
• 最終外観検査

テーピングサービス

トレイ

対応可能品	BGA・CSP・QFP・QFN・TSOP
加工内容	トレイ→テーピング、テーピング→トレイ、トレイ→トレイ
検査内容	3D画像検査によるコプラナリティ、ボール潰れ、ボール径、ボール高さ、異物等
クリーンルーム	クラス10,000

スティック

対応可能品	SOP・SSOP・TSOP・SOJ・PLCC
加工内容	スティック→テーピング
クリーンルーム	クラス10,000

手詰め

対応可能品	各種電子部品、小ロット品
加工内容	バラ→テーピング、テーピング→テーピング

ラジアル / アキシャル

対応可能品	LED、トランジスタ、ダイオード